半導(dǎo)體元件自吸附盒有機(jī)硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料

簡介：

本產(chǎn)品為食品級材料，可低溫自然硫化，有機(jī)硅凝膠固化后是彈性膠體，用在產(chǎn)品中起密封、灌封、保護(hù)運(yùn)輸?shù)淖饔�。有機(jī)硅凝膠的粘性較好，可以與金屬、PVC等材質(zhì)有效的粘合；硫化成型之后，硅凝膠產(chǎn)品非常柔軟，具備很強(qiáng)的粘性，電子元器件放置于凝膠吸附盒內(nèi)，運(yùn)輸時(shí)傾斜、震動(dòng)產(chǎn)品不會(huì)受影響，可確保運(yùn)輸途中的安全性。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、有防水、防潮、耐老化、耐紫外線照射、耐機(jī)械沖擊和減震的優(yōu)良性能；

2、硫化時(shí)無低分子放出，收縮率小于0.1%、無腐蝕性；

3、粘度很低，基本和水無差異，流動(dòng)性很好，方便灌封操作；

4、硅凝膠和鋁材，鍍鋅板，不銹鋼等有良好的粘接性；

5、硫化后的硅凝膠具有自粘性、可自愈合性，可修復(fù)性，能夠節(jié)省成本；

6、耐高低溫性能突出，可在-50—200℃長期使用；

7、高透明材料，可免開蓋檢查元器件產(chǎn)品。

7、具有良好的阻燃性能，可達(dá)UL94V0阻燃級.

吸附盒硅凝膠材料性能參數(shù)：

外觀：透明、淡藍(lán)色透明液體

粘度：1000-1500

密度（g/cm3）：1.08

混合比例：1:1

操作時(shí)間：1-2小時(shí)（可調(diào)節(jié)）

硫化時(shí)間：4-6小時(shí)（可調(diào)節(jié)）

錐入度（25℃）1/100mm：50-150

擊穿電阻率MV/m：20

體積電阻率Ω.cm:1×10（14次方）

介電常數(shù)（1MHz）：3.2

介質(zhì)損耗（1MHz）：1×10（-3次方）

運(yùn)用方法：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2.     混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。

注意事項(xiàng):

1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9045不固化：

1）  有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。

2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。

半導(dǎo)體元件自吸附盒有機(jī)硅凝膠 食品級高粘硅凝膠材料

芯片定位封裝有機(jī)硅凝膠材料 粘性好的高透明硅凝膠