定制BGA芯片老化測試座BGA324球IC轉(zhuǎn)接測試夾具socket1.0間距FPGA
定制BGA芯片老化測試座BGA324球IC轉(zhuǎn)接測試夾具socket1.0間距FPGA
產(chǎn)品價格：￥1880.00（人民幣）
  • 規(guī)格：完善
  • 發(fā)貨地：廣東深圳
  • 品牌：
  • 最小起訂量：1
    • 免費會員
    會員級別：試用會員
    認(rèn)證類型：企業(yè)認(rèn)證
    企業(yè)證件：通過認(rèn)證
    認(rèn)證信息：深圳市鴻怡電子有限公司

    商鋪名稱：深圳市鴻怡電子有限公司

    聯(lián)系人：William（先生）

    聯(lián)系手機(jī)：

    固定電話：

    企業(yè)郵箱：huang@hydz999.com

    聯(lián)系地址：

    郵編：

    聯(lián)系我時，請說是在線纜網(wǎng)上看到的，謝謝！

    商品詳情
      產(chǎn)品參數(shù)
      品牌ANDK
      包裝盒裝
      零件狀態(tài)在售
      安裝類型卡入式
      特性MCU BGA324功能測試
      材料PEEK BeCu AL
      其他集成電路324
      產(chǎn)地中國大陸
      適用場景對BGA芯片進(jìn)行性能測試，老化，篩選測試
      封裝BGA封裝
      引腳數(shù)324個
      測試座類型翻蓋式
      引腳間距1.0mm
      芯片間距1.0
      數(shù)量1
      批號以出貨為準(zhǔn)
      可售賣地全國
      型號BGA324-1.0翻蓋探針測試座帶散熱塊

    在線詢盤/留言
    • 0571-87774297