BGA25-1.27芯片老化測(cè)試座LTM4644尺寸6.25*6.25mm
BGA25-1.27芯片老化測(cè)試座LTM4644尺寸6.25*6.25mm
產(chǎn)品價(jià)格：￥1888.00（人民幣）
  • 規(guī)格：BGA25-1.27芯片老化測(cè)試座
  • 發(fā)貨地：廣東深圳
  • 品牌：
  • 最小起訂量：1
    • 免費(fèi)會(huì)員
    會(huì)員級(jí)別：試用會(huì)員
    認(rèn)證類(lèi)型：企業(yè)認(rèn)證
    企業(yè)證件：通過(guò)認(rèn)證
    認(rèn)證信息：深圳市鴻怡電子有限公司

    商鋪名稱：深圳市鴻怡電子有限公司

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    商品詳情
      產(chǎn)品參數(shù)
      型號(hào)BGA25-1.27芯片老化測(cè)試座
      封裝/規(guī)格SMD
      類(lèi)型BGA
      間距1.27
      總針腳數(shù)25
      圓孔/方孔圓孔
      觸頭鍍層金
      工作溫度范圍-55~155℃
      包裝盒裝
      認(rèn)證機(jī)構(gòu)CE
      最小包裝量1
      測(cè)試座結(jié)構(gòu)翻蓋式
      是否定制支持
      實(shí)力雄厚
      數(shù)量1
      封裝BGA
      批號(hào)以出貨為準(zhǔn)
      品牌HMILU





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