BGA78-0.8合金翻蓋測(cè)試座用于DDR內(nèi)存顆粒功能測(cè)試1666mhz壓力測(cè)
BGA78-0.8合金翻蓋測(cè)試座用于DDR內(nèi)存顆粒功能測(cè)試1666mhz壓力測(cè)
產(chǎn)品價(jià)格：￥950.00（人民幣）
  • 規(guī)格：DDR78-0.811.5*15.5合金翻蓋探針測(cè)試座
  • 發(fā)貨地：廣東深圳
  • 品牌：
  • 最小起訂量：1
    • 免費(fèi)會(huì)員
    會(huì)員級(jí)別：試用會(huì)員
    認(rèn)證類型：企業(yè)認(rèn)證
    企業(yè)證件：通過(guò)認(rèn)證
    認(rèn)證信息：深圳市鴻怡電子有限公司

    商鋪名稱：深圳市鴻怡電子有限公司

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    商品詳情
      產(chǎn)品參數(shù)
      型號(hào)DDR78-0.8 11.5*15.5合金翻蓋探針測(cè)試座
      封裝/規(guī)格SMD
      間距0.8
      總針腳數(shù)78
      觸頭鍍層金
      工作溫度范圍-55~155℃
      包裝盒裝
      認(rèn)證機(jī)構(gòu)CE
      最小包裝量1
      封裝BGA/DDR
      數(shù)量1pcs
      批號(hào)以出貨為準(zhǔn)
      是否能轉(zhuǎn)接付費(fèi)定制轉(zhuǎn)接板形成焊接方式
      品牌HMILU

      封裝:BGA78-0.8;
      芯片尺寸：11.5*15.5mm，其他尺寸可定制；
      測(cè)試座結(jié)構(gòu)：合金探針；
      可支持最高頻率：2133Mhz；（3200~4800Mhz可定制）；
      功能測(cè)試可同時(shí)耐溫：-45~155℃；









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