定制BGA芯片老化測(cè)試座BGA324球IC轉(zhuǎn)接測(cè)試夾具socket1.0間距FPGA
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產(chǎn)品價(jià)格：￥1880.00（人民幣）
  • 規(guī)格：完善
  • 發(fā)貨地：廣東深圳
  • 品牌：
  • 最小起訂量：1
    • 免費(fèi)會(huì)員
    會(huì)員級(jí)別：試用會(huì)員
    認(rèn)證類型：企業(yè)認(rèn)證
    企業(yè)證件：通過認(rèn)證
    認(rèn)證信息：深圳市鴻怡電子有限公司

    商鋪名稱：深圳市鴻怡電子有限公司

    聯(lián)系人：William（先生）

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    商品詳情
      產(chǎn)品參數(shù)
      品牌ANDK
      包裝盒裝
      零件狀態(tài)在售
      安裝類型卡入式
      特性MCU BGA324功能測(cè)試
      材料PEEK BeCu AL
      其他集成電路324
      產(chǎn)地中國(guó)大陸
      適用場(chǎng)景對(duì)BGA芯片進(jìn)行性能測(cè)試，老化，篩選測(cè)試
      封裝BGA封裝
      引腳數(shù)324個(gè)
      測(cè)試座類型翻蓋式
      引腳間距1.0mm
      芯片間距1.0
      數(shù)量1
      批號(hào)以出貨為準(zhǔn)
      可售賣地全國(guó)
      型號(hào)BGA324-1.0翻蓋探針測(cè)試座帶散熱塊

    在線詢盤/留言
    • 0571-87774297