emmc測(cè)試座,emmc燒錄座,emmc燒錄夾具
emmc測(cè)試座,emmc燒錄座,emmc燒錄夾具
產(chǎn)品價(jià)格:¥650(人民幣)
  • 規(guī)格:BGA153/BGA169
  • 發(fā)貨地:深圳
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1臺(tái)
  • 免費(fèi)會(huì)員
    會(huì)員級(jí)別:試用會(huì)員
    認(rèn)證類(lèi)型:未認(rèn)證
    企業(yè)證件:未通過(guò)
    認(rèn)證信息:未認(rèn)證

    商鋪名稱(chēng):深圳凱智通微電子技術(shù)有限公司

    聯(lián)系人:陳英姿(小姐)

    聯(lián)系手機(jī):

    固定電話:

    企業(yè)郵箱:lucky111120@163.com

    聯(lián)系地址:深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)稔田南路14號(hào)

    郵編:518103

    聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在線纜網(wǎng)上看到的,謝謝!

    商品詳情

      隨著eMMC標(biāo)準(zhǔn)的廣泛運(yùn)用,eMMC芯片測(cè)試和燒錄的市場(chǎng)需求非常巨大,我司批量推出了高性?xún)r(jià)比的eMMC測(cè)試

      座,可以滿(mǎn)足各個(gè)廠商的需求。

       

      我司eMMC測(cè)試座的主要優(yōu)點(diǎn):1、具有良好的兼容性,兼容多個(gè)廠家同樣封裝的IC,并且兼容169-FBGA和

      153-FBGA多個(gè)尺寸的IC;2、性能穩(wěn)定,使用壽命長(zhǎng);3、探針可更換,維護(hù)維修方便;4、兼容有球和無(wú)球

      測(cè)試,通用性好;5、交期短。

      我司現(xiàn)與臺(tái)灣頂尖燒錄專(zhuān)家合作,可以代客燒錄各版本的eMMC 芯片,普通燒錄廠商無(wú)法燒錄的eMMC 4.4.1

      版本的芯片,尤其是我司的強(qiáng)項(xiàng),可以為客戶(hù)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)燒錄程序和方案,先試燒再合作

       

      產(chǎn)品特點(diǎn):
      A、可直接插SD卡讀卡器連接電腦,支持熱拔插;
      B、同時(shí)兼容:東芝(TOSHIBA)、三星(SAMSUNG)、海力士(Hynix)、英特爾(Intel)、Sandisk等所有

      同樣封裝的moviNAND或iNAND等閃存記體;
      C、兼容芯片型號(hào)有:THGBM1G6D4EBA14、KLM2G1DEDD-A101、SDIN4C2-4G等;并兼容不同容量

      1G/2G/4G/8G......
      D、導(dǎo)電體采用進(jìn)口POGO PIN,性能穩(wěn)定、測(cè)試座測(cè)試壽命可達(dá)10 萬(wàn)次以上,是YAMAICHI 和OKINS 同類(lèi)的

      彈片座子的壽命的5倍以上;并探針可更換,維修方便,成本低;
      E、采用翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便,效率高;不同大小IC只要換限位框即可實(shí)現(xiàn)不同大小IC的兼容(16x18x0.95

      、16x18x0.85、16x12x0.85);
      F、功能一:對(duì)FLASH進(jìn)行測(cè)試,判斷IC的好壞,達(dá)到篩選IC的目的;
      G、功能二:可通過(guò)專(zhuān)用量產(chǎn)工具對(duì)FLASH進(jìn)行低級(jí)格式化,是SD卡、U盤(pán)、SSD、PDA、手機(jī)、平板電腦等移

      動(dòng)終端產(chǎn)品廠商的好幫手;
      H、如果MMC controller損壞,而IC內(nèi)部的Flash部分未損壞,可用“基于U盤(pán)FLASH夾具”(KZT的另一款產(chǎn)品

      )測(cè)試FLASH的好壞,實(shí)現(xiàn)變廢為寶,既環(huán)保又降低了成本;

      適用芯片示例:
      1、THGBM1G6D4EBA14(東芝,TOSHIBA,16x18x0.95mm, pitch=0.5mm) 
      2、SDIN4C2-4G(新帝,SanDisk, 16x12x0.85mm, pitch=0.5mm)
      IC編號(hào) 容量 封裝 大小
      SDIN4C1-4G 4Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm
      SDIN4C1-8G 8Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm
      SDIN4C2-8G 8Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm
      SDIN3C2-2G 2Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm
      SDIN3C2-4G 4Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm
      SDIN3C2-8G 8Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm

      3、KLM2G1DEDD-A101(三星,SAMSUNG,16x12x0.85mm, pitch=0.5mm)
      Density Part number Org PKG PKG size MMC ver Status
      1GB KMAFG0000A-S998 x8 153FBGA 11.5x13 MMC4.2 MP
      2GB KLM2G1DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
      4GB KLM4G2DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
      4GB KLM4G1DEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
      8GB KLM8G4DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
      8GB KLM8G2DEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
      16GB KLMAG8DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MMC4.3 MP
      16GB KLMAG4EEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS
      32GB KLMBG8EEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MMC4.3 CS

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