簡(jiǎn)介 銦泰公司的BiAgX®是一項(xiàng)變革性的焊錫膏技術(shù)。它和其他焊錫膏一樣回流、焊接、潤(rùn)濕以及固化。當(dāng)制程從以高 鉛焊錫膏為基礎(chǔ)轉(zhuǎn)換到使用BiAgX®時(shí)，幾乎無(wú)需調(diào)整，因此不會(huì)產(chǎn)生新的支出。 BiAgX®形成的焊點(diǎn)可以在超過(guò)150℃的高溫環(huán)境下工作良好，幾乎沒(méi)有機(jī)械性能退化或者電/導(dǎo)熱性能的下降。它 不含納米顆�；蛘唿S金等昂貴的特種材料。 BiAgX®適用于較小芯片和較低電壓的應(yīng)用，如便攜產(chǎn)品、汽車和工業(yè)電子等QFN封裝的組裝。BiAgX®有點(diǎn)膠型 （Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊錫膏。 BiAgX®正發(fā)展成為基于同一個(gè)平臺(tái)技術(shù)的系列產(chǎn)品。此產(chǎn)品已注冊(cè)商標(biāo)，也在審核中

特點(diǎn) ? 可直接無(wú)縫替代高鉛焊錫膏 ? 無(wú)鉛（Pb-free）且無(wú)銻（Sb-free） ? 助焊劑可以用標(biāo)準(zhǔn)清洗劑和流程清除 ? 在回流時(shí)無(wú)需對(duì)芯片施加壓力 ? 不含貴重的特種材料

此系列的其他產(chǎn)品（如更高溫度的產(chǎn)品）正在研發(fā)中， 現(xiàn)有的BiAgX®產(chǎn)品主要為低銀（Ag）和高銀（Ag）的區(qū) 別。低銀產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)的低成本材料。盡管高銀產(chǎn)品在降 低空洞率上只比低銀產(chǎn)品好一些，但是它在部分小眾應(yīng) 用中的表現(xiàn)非常突出。 錫膏型號(hào) 狀況 應(yīng)用 一般用途 固相線 (焊點(diǎn)) 低銀 BiAgX® Indium7.xx 已發(fā)布 標(biāo)準(zhǔn)的芯片粘 接材料 取代高鉛焊料 262°C 高銀 BiAgX® Indium7.xx 已發(fā)布 標(biāo)準(zhǔn)的芯片粘接 材料（用于部分 SMT應(yīng)用） 鍵合強(qiáng)度高于低銀產(chǎn)品 的高鉛焊料替代品。元 件的錫層很薄(<5微米)

銦泰公司生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)4號(hào)和5號(hào)低氧化物含量的球形粉末。 其它規(guī)格可應(yīng)求提供。 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（點(diǎn)膠） 包裝 Indium7.08 BiAgX®的包裝通常為30cc的注射器，但其他規(guī) 格的注射器包裝也可應(yīng)求提供。滴涂注射器的標(biāo)準(zhǔn)包裝 為真空（無(wú)氣泡）。 儲(chǔ)存和處理 冷藏將延長(zhǎng)焊錫膏的保質(zhì)期。Indium7.08 BiAgX®的保質(zhì)期 為6個(gè)月（<10℃）。注射器包裝的焊錫膏應(yīng)尖頭朝下儲(chǔ) 存。焊錫膏使用前應(yīng)升溫到工作環(huán)境溫度。不應(yīng)采取加 熱手段。 一般來(lái)說(shuō)，焊錫膏應(yīng)該至少提前4個(gè)小時(shí)從冰箱中取出。 實(shí)際到達(dá)理想溫度的時(shí)間會(huì)因包裝大小的不同而變化。 使用前應(yīng)確定焊錫膏的溫度。 清洗 Indium7.08 BiAgX®可用標(biāo)準(zhǔn)的清洗劑清除。銦泰公司的技 術(shù)支持工程師可為您的應(yīng)用推薦最適合的主流品牌清洗 劑。 金屬含量 錫粉尺寸 4號(hào)粉 5號(hào)粉 4號(hào)粉 5號(hào)粉 88% 87% 25-38 μm 20-25 μm