放射性優(yōu)良硅微粉 宣城鋁鞋楦鑄造用硅微粉

各種硅微粉的具體用途：

  1. 硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。

  2.電工級(jí)硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。

  3.電子級(jí)硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。     

熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。

熔融石英粉用于大規(guī)模及大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。

  5.細(xì)石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，準(zhǔn)確鑄造陶瓷。

6.納米SiOx,納米SiOx主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、化妝品及材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。

APG壓力凝膠工藝硅微粉

APG用硅微粉是根據(jù)電工、電氣APG工藝的特點(diǎn)及對(duì)填料的特殊要求開發(fā)的新產(chǎn)品。產(chǎn)品較普通活性硅微粉具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1. 產(chǎn)品純度高，雜質(zhì)少，電氣絕緣性能明顯好于普通型產(chǎn)品。

2. 用于APG工藝具有流動(dòng)性好，易攪拌，易脫氣等優(yōu)點(diǎn)。

3. 由于流動(dòng)性好，可以適當(dāng)增加填充量，APG硅微粉而不影響制品性能。

4. 由于該APG硅微粉具有較好的光折射率，澆注的制品顏色鮮艷、光澤度佳，很受用戶歡迎。

硅微粉；

 1. 產(chǎn)品外觀：

   白色粉末，無結(jié)團(tuán)，無雜色顆粒。

 2. 適用行業(yè)：

 APG壓力凝膠

真空澆注觸頭盒

真空斷路器絕緣筒SF6（六氟化硫）開關(guān)殼體

 固封真空滅弧室等

3. 包裝規(guī)格

25KG/袋 ，也可按客戶需求包裝

硅微粉是由純凈石英粉經(jīng)過細(xì)研磨工藝加工而成，是用途極為廣泛的無機(jī)非金屬材料。

硅微粉具有介電性能、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)點(diǎn)。

硅微粉具有優(yōu)良的物理性能、非常高的化學(xué)穩(wěn)定性、獨(dú)特的光學(xué)性質(zhì)及合理、可控的粒度分布。

硅微粉廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、陶瓷、油漆涂料、準(zhǔn)確鑄造、硅橡膠、化裝品、電子元器件以及大規(guī)模集成電路、移動(dòng)通訊、手提電腦、航空航.天等生產(chǎn)領(lǐng)域。

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